產(chǎn)品詳情

設(shè)備整體布局：

尺寸 ：X 1640  Y 1320  Z 1820


設(shè)備構(gòu)成：

設(shè)備簡介：

ET-501P是將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過加熱鍵合在TO56管座上的專用生產(chǎn)設(shè)備。

在同個管座上同時共晶兩種物料（熱沉和芯片），簡化封裝工藝，提高成品良率。

熱沉與芯片藍膜上料，獨立識別，拾取與貼放，校準。管座來料實現(xiàn)流水線是上下料，提高生產(chǎn)效率。

芯片發(fā)光線視覺識別定位，經(jīng)過位置及角度補償，保證貼裝精度。

機械手吸嘴真空拾放，流量傳感器檢測物料是否吸取成功，并設(shè)置有氮氣破真空裝置。保證生產(chǎn)準確性。吸取壓力微小，壓力穩(wěn)定。

共晶臺恒溫機構(gòu)，溫度設(shè)置穩(wěn)定，生產(chǎn)過程中有氮氣保護。保證共晶的可靠性。

機械手X，Y軸采用直線電機控制，保證精度同時，提高生產(chǎn)效率。

設(shè)備原理功能：

ET-501是COB制程中將熱沉（Submount）與芯片(LD)，經(jīng)過加熱鍵合在管座上的生產(chǎn)設(shè)備。

人工上料：

人工把熱沉和芯片分別放置在熱忱晶圓機構(gòu)和芯片晶圓機構(gòu)中；

人工把管座放置在上料機構(gòu)中；

自動工作流程：

啟動設(shè)備后，自動流水線把管座輸送到管座工作臺并固定----管座搬運機械手拾取管座并移至翻轉(zhuǎn)手指中----翻轉(zhuǎn)手指把管座送到共晶臺中----CDD1搜索定位熱忱----熱沉拾取機械手吸取熱沉并移至CCD7上方----CCD7對熱沉進行背面識別并校正----熱沉拾取機械手把熱沉放在管座指定位置上----CCD5搜索定位芯片----芯片拾取機械手吸取芯片并移至校準臺上----CCD4對芯片進行正面識別并校正----芯片貼片機械手把芯片移至CCD6上方----CCD6對芯片進行背面識別判斷補償是否正確----位置正確（不正確時再次進行正面校正)----芯片貼片機械手把芯片放置在熱沉并加熱鍵合（CCD2和CCD3實時觀察共晶情況）----翻轉(zhuǎn)手指把共晶好的產(chǎn)品移出共晶臺并翻轉(zhuǎn)90°----管座搬運機械手把共晶好的產(chǎn)品移至管座工作臺中載具----當工作臺治具上的管座都共晶完成后通過流水線把產(chǎn)品輸送到下料機構(gòu)中。